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基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻 璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的線(xiàn)路板制造商普遍會(huì)以一種以玻 璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和 銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。 以Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計(jì)為例而常見(jiàn)的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱(chēng)電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性） FR-2 ──酚醛棉紙， FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃） CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化硅