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項(xiàng) 目 |
加 工 能 力 |
工 藝 詳 解 |
層數(shù) | 1-20層 | 層數(shù),指設(shè)計(jì)文件的層數(shù),眾嘉鑫可生產(chǎn)1-20層的通孔板 |
板材類型 | FR-4 | R4/F4BM/羅杰斯(旺靈,生益,羅杰斯,雅龍,泰康尼,國際,建滔,南亞) |
[敏感詞]尺寸 | 500x1100mm | 常規(guī)版尺寸為550x420mm,超過該尺寸為超長板 |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm |
板厚范圍 | 0.4--2.4mm | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點(diǎn)請注意:因生產(chǎn)工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點(diǎn)請注意:因生產(chǎn)工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
小線寬 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于6mil,小于6mil的價(jià)格會稍貴一些 |
小間隙 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線距,間隙盡可能大于6mil,小于6mil的價(jià)格會稍貴一些 |
成品外層銅厚 |
35um/70um/105u m(1OZ/2OZ/3OZ) |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um, 3OZ=105um |
成品內(nèi)層銅厚 | 35um/50um | 1.6及2.0板厚的四、六層板可根據(jù)客戶要求指定內(nèi)層銅厚 |
鉆孔孔徑( 機(jī)器鉆 ) | 0.2--6.3mm | 0.2mm是鉆孔的小孔徑,6.3mm是鉆孔的[敏感詞]孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理 |
過孔單邊焊環(huán) | ≥0.153mm(6mil) | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小,但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
成品孔孔徑 ( 機(jī)器鉆) | 0.2--6.20mm | 因孔內(nèi)壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔,實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
小字符寬 | ≥0.15mm | 字符小的寬度,如果小于0.15mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
小字符高 | ≥0.8mm | 字符小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:5 | 合適的寬高比例,更利于生產(chǎn) |
走線與外形間距 | ≥0.3mm(12mil) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
拼版:無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解) |
拼版:有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難 |
Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請務(wù)必注意 |
Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層,眾嘉鑫對paste層是不做處理的 |
Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機(jī)械層 | 請注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在,絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 |
半孔工藝小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,小孔徑不得小于0.6mm |
阻焊橋 | 0.1mm |